SMD贴片封装硅胶【高折】CZ --1528

综合性能优异。
● 高硬度且具有韧性
● 在宽广的温度范围内能保持其稳定性
● 对于金属/塑料（尤其是PPA）有高粘接性
● 优异的耐回流焊特性

产品型号 Product Name	CZ -- 1528
类型 Type	双组份 2-Part
类型 Type	树脂型 Rubber
固化前性能 Uncured Properties
外观 Appearance	透明/透明 Transparent/Transparent
A粘度 Viscosity @25℃ mPa•s	28000
B粘度 Viscosity @25℃ mPa•s	2600
混合粘度 Viscosity of Mixed @25℃ mPa•s	4600
混合比例 Mixing Ratio	1:3
固化条件 Cure Condition ℃/hr	80/1+150/3
保质期 Shelf Life @25 ℃ 月 months	12
固化后性能 Cured Properties
折射率 Refractive Index @25℃	1.54
比重 Specific Gravity @25℃	1.03
硬度 Hardness Shore A	85
抗拉强度 Tensile Strength MPa	2.5
伸长率 Elongation %	50
透光率 Transmittance 450nm/2mm %	100
离子含量 Lonic Content( Na+,K+,Cl- ) ppm	<2，<2，<5
体积电阻率 Volume Resistivity	1×1016
介电强度 Dielectric Strength kV/mm	30
线膨胀系数 Linear Expansion Coefficient ppm	280
特性Features	强度高
特性Features	与支架粘结性能较好
典型应用 Typical Applications	SMD贴片式封装
● 以上数据在25℃下测得，均为非规格值，使用材料前请进行试验，确认是否适合使用目的。 ● 性能可以根据客户要求进行调整。产品包装：A组份500克/瓶 B组份1500克/3瓶